华体会-台积电暂不能海外生产2nm芯片：核心技术不可外移

[导读]11月11日动静，据报导，台积电首席履行官魏哲家近期流露，客户对2纳米(nm)手艺的扣问热度显著跨越3纳米，预示着2nm手艺更受市场青睐，并瞻望台积电在将来五年内能实现延续且稳健的增加态势。 11月11日动静，据报导，台积电首席履行官魏哲家近期流露，客户对2纳米(nm)手艺的扣问热度显著跨越3纳米，预示着2nm手艺更受市场青睐，并瞻望台积电在将来五年内能实现延续且稳健的增加态势。 业界动态指出，受监管政策制约，虽然台积电正积极在美国、欧洲和日本结构扶植采取进步前辈制程手艺的晶圆厂，其焦点的最尖端半导体出产手艺却没法迁徙至海外出产基地。这一限制源在本地的法令庇护办法，旨在避免焦点手艺外流。 台积电方面明白暗示，其海外工场若要涉足2nm芯片的出产，仍需数年时候的准备与计划，确保全球领先的工艺手艺继续保存在本土。 具体到台积电在美国亚利桑那州的结构，首坐晶圆厂正稳步推动，估计将在2025年头正式投产，率先利用4nm制程手艺，月产能估计到达2万至3万片，标记着台积电海外进步前辈制程出产的里程碑。 紧接着，第二座晶圆厂将采取3nm制程，计划月产能为2.5万片，估计两厂到2028年合计月产能将爬升至6万片。至在第三座晶圆厂，更是对准了2nm或更进步前辈的手艺节点，打算在2030年前完成扶植。这一系列结构不但彰显了台积电在全球半导体财产的带领地位，也为其久远成长奠基了坚实根本。

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