华体会-Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva

[导读]交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 连系了功能齐备的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，和合用在 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4尺度，并包括了Ceva采取台积电 12nm 手艺实现的最早进无线电 帮忙智能边沿装备更靠得住、更高效地毗连、感知和揣度数据的全球领先半导体产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)发布了首款撑持下一代蓝牙高数据吞吐量(High Data Throughput, HDT)手艺和用在Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4尺度的交钥匙多和谈平台IP产物Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采取台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开辟需要基在最新尺度的多和谈无线毗连的计较密集型智能边沿SoC时，可以或许消弭手艺障碍和风险，从而为可听装备、可穿着装备和其他无线消费电子产物供给了光鲜明显的上市时候优势。 为了知足市场对更快速、更高效蓝牙毗连不竭增加的需求，特殊用在低功耗音频和延迟敏感的物联网利用的需求，冲破性高数据吞吐量模式将传统蓝牙的速度提高了一倍多，供给高达 7.5 Mbps 数据传输速度。为了实现更高的速度，Links200 采取了立异的HDT 调制方案，并连系采取台积电12nm FinFET工艺的进步前辈无线电，以知足低功耗解决方案严苛的机能要求。这一蓝牙手艺的奔腾为TWS 耳机、耳塞、智妙手表、智能扬声器、TV无线扬声器、游戏外设和汽车音响系统等各类装备，实现了无损、多通道、低延迟音频流。例如，得益在蓝牙 HDT 撑持高质量的多声道传输，5.1 或 7.1 环抱声系统将可以或许供给出色的家庭文娱音频体验。 作为不竭扩大的多和谈Ceva-Waves Links系列的一部门，Links200无缝地连系了蓝牙HDT与对Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4撑持，经由过程进步前辈的共存机制来实现并发多链路通讯。Ceva-Waves Links 系列供给了与Wi-Fi和超宽带 (UWB)进一步集成的可能性，从而扩大了业界最周全的无线产物组合的可扩大性和矫捷性。为了增强公司在智能边沿AI SoC范畴的整体领先地位，还可经由过程Ceva-NeuPro-Nano NPU进一步加强Links200，充实操纵进步前辈的12nm工艺实现高效的优良计较智能。 Ceva副总裁兼无线物联网营业部分总司理Tal Shalev暗示：“我们推出了集成射频手艺的Ceva-Waves Links200多和谈平台，彰显公司实践许诺，致力在斥地无线毗连范畴的全新六合，并为客户供给可扩大性和设计效力，以开辟知足各类市场需求的差别化产物。开辟智能边沿 SoC 变得愈来愈复杂，本钱也愈来愈高。经由过程供给“drop-in(普适型)”交钥匙解决方案来撑持和组合多种最新的无线和谈，Links200可以让客户矫捷地定制解决方案并专注在产物立异。” Ceva-Waves Links200首要功能： •完全撑持蓝牙双模(Classic 和 LE)，包罗下一代高数据吞吐量(高达 7.5Mbps)，实现无损多通道低延迟音频流。 •-合用在 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4撑持 •周全集成：包括射频、调制解调器、节制器、软件栈和设置装备摆设文件 •高级音频撑持：撑持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio •切确平安的测距：撑持蓝牙信道探测，实现切确平安的测距 •优化工艺：采取台积电 12nm FFC+ 工艺，合用在进步前辈智能音频和智能边沿 AI SoC •出色机能：功能齐备，具有同类最好的功耗、芯片尺寸和机能，采取最早进的射频架构，只需少少的外部元件，实现低BOM本钱 •易在集成： 专为快速上市而设计 经由过程慎密集成Ceva的传感和推理IP(包罗Ceva-NeuPro-Nano NPU)，和 Ceva-RealSpace Spatial Audio，可以或许进行定制以进一步实现产物差别化。

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