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了解更多[导读]11月18日,第二十一届中国国际半导体展览会(IC China 2024)在北京国度会议中间揭幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国电子信息财产成长研究院党委书记刘文强,北京市经济和信息化局党构成员、副局长顾瑾栩,中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席揭幕式。 11月18日,第二十一届中国国际半导体展览会(IC China 2024)在北京国度会议中间揭幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国电子信息财产成长研究院党委书记刘文强,北京市经济和信息化局党构成员、副局长顾瑾栩,中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席揭幕式。 IC China 2024以“创芯任务·聚势将来”为主题,聚焦半导体财产链、供给链和超年夜范围利用市场,全景揭示半导体行业的成长趋向和手艺立异功效,会聚全球行业资本。据领会,本届展览会在参展参会企业范围、国际化水平、落地结果等方面周全进级。来自半导体材料、装备、设计、制造、封测和下流利用等全财产链环节的550余家企业参会参展,美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国度和地域的半导体行业组织分享了本地财产信息并与中方代表充实交换。环绕智算财产、进步前辈存储、进步前辈封装、宽禁带半导体等热点话题,和人材培育、投融资等热门议题,IC CHINA设置了丰硕的论坛勾当和“百日雇用”等专场勾当,展览面积达3万平方米,为企业和专业不雅众供给更多交换合作机遇。 陈南翔在致辞中指出,本年以来,全球半导体发卖额慢慢走出下行周期,迎来新的财产成长机缘,但在国际情况和财产成长方面,还面对变局和挑战。面临新的情势,中国半导体行业协会将凝集各方共鸣,增进中国半导体财产成长:碰到行业热门事务,代表中国财产发声;碰到行业共性问题,代表中国财产出头具名调和;碰到行业成长问题,代表中国财产供给扶植性定见;碰到国际同业预会议,代表中国财产广交伴侣,并基在IC China为会员单元和业界同仁供给加倍优良的会展办事。 揭幕式上,韩国半导体行业协会(KSIA)履行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会(MSIA)主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会(ABISEMI)主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体系体例造装配协会(SEAJ)专务理事渡部潔、美国信息财产机构(USITO)北京处事处总裁缪万德分享了全球半导体财产最新进展。中国工程院院士倪光南,新紫光团体董事、联席总裁陈杰,迪思科团体全球履行副总裁吉永晃,华为手艺有限公司董事、首席供给官应为平易近颁发了大旨演讲。 IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出书传媒有限公司承办。自2003年起,IC China已持续成功举行20届,成为我国半导体行业的年度重年夜标记性勾当。
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